高通 2025 年 4 月已确认，卡巴斯基披露骁龙芯片硬件级漏洞
IT之家 4 月 25 日消息，卡巴斯基于 4 月 23 日发布博文， 披露称在高通骁龙芯片中发现硬件级漏洞，影响 MDM9x07、MSM8916 等多个系列芯片。 高通已于 2025 年 4 月确认该漏洞，追踪编号为 CVE-2026-25262，相关研究报告已在 Black
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